晶門TDDI IC實現無邊框顯示優化。晶門科技近日宣布推出新的觸控顯示集成(TDDI)IC—SSD2023U。該IC支持全高清+(FHD+(1080×2160)內嵌式LTPS面板技術，可捕捉市場新趨勢無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智慧手機。

SSD2023U的突破性設計和功能，有助LCD制造商和智能手機生產商克服挑戰，將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內，實現顯示面積最大化。該TDDI IC的Chip-on-Film(COF)設計，有別于傳統的Chip-on-Glass(COG)設計，有助實現最佳的無邊框顯示。目前市場上最高端的所謂無邊框智慧手機，采用了傳統的COG設計，實際上達至兩側和頂部無邊框，而底部則有4~4.3毫米窄邊沿。

而該IC的電路設計采用了高速多任務技術，實現Chip-on-Film(COF)設計，有助底部邊框進一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗更接近完全無邊框的顯示。此外，COF的單層設計有助達至生產成本最小化。

該TDDI IC的專利maXTouch屏幕觸控技術具備其幾項特點，如支持尺寸最小1.5毫米的被動觸控筆，高訊噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超過50dB)，超快觸控點報率(120Hz)，清晰區分手指、手掌和拇指，讓使用者能夠握住手機并同時進行頁面滾動的操作而避免誤觸。